[实用新型]一种水冷服务器有效

专利信息
申请号: 201620408796.9 申请日: 2016-05-07
公开(公告)号: CN205644424U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 徐承龙;牟刚;陈剑勇;姜国昭;倪帅帆 申请(专利权)人: 上海罗氏制药有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭示了一种水冷服务器,包括:第一机箱、处理器、图形处理器GPU、内存、硬盘,处理器、图形处理器GPU、内存、硬盘分别设置于第一机箱内,处理器分别连接图形处理器GPU、内存、硬盘;所述图形处理器GPU设有散热管路,散热管路设置于第一机箱内;所述水冷服务器设有水冷系统;水冷系统包括冷却介质存储容器、介质输送机构、输送管路、散热器;所述输送管路包括第一输送管路、第二输送管路,第一输送管路设有散热器,第一输送管路或/和第二输送管路设有介质输送机构;第一输送管路、第二输送管路分别连接散热管路,形成回路。本实用新型提出的水冷服务器,可更加有效地降低GPU的温度,保证服务器稳定运行,提高服务器可靠性。
搜索关键词: 一种 水冷 服务器
【主权项】:
一种水冷服务器,其特征在于,所述水冷服务器包括:第一机箱、处理器、图形处理器GPU、内存、硬盘,处理器、图形处理器GPU、内存、硬盘分别设置于第一机箱内,处理器分别连接图形处理器GPU、内存、硬盘;所述图形处理器GPU设有水冷组件,水冷组件设置于第一机箱内;水冷组件由铜或铝制成,与图形处理器GPU无缝接触并利用金属的导热性将图形处理器GPU的热量传导至水冷组件中输入的水流中;所述水冷服务器设有水冷系统;水冷系统包括第二机箱、冷却介质存储容器、介质输送机构、输送管路、散热器;所述输送管路包括第一输送管路、第二输送管路,第一输送管路设有散热器,第一输送管路或/和第二输送管路设有介质输送机构;第一输送管路、第二输送管路分别连接水冷组件,形成回路;所述第二机箱设置于第一机箱的上方,第一机箱设有至少一第一透气口,第二机箱设有至少一第二透气口,第一透气口与第二透气口配合,使得第一机箱与第二机箱相通;第一机箱、第二机箱分别设有风扇。
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