[实用新型]一种新型倒装芯片固晶机构有效
| 申请号： | 201620409598.4 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205609484U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;欧叙文;李程;梁丽芳 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座、倒装LED芯片、以及位于底座和倒装LED芯片之间的承载台，所述承载台用于承载所述倒装LED芯片，所述承载台上方设置有吸附倒装LED芯片的吸附装置，所述底座上设置有驱动装置，所述承载台内部设置有顶针安放部，所述顶针安放部内设置有顶针，所述驱动装置驱动所述顶针上下移动，所述承载台与所述倒装LED芯片之间有一层划片膜，所述倒装LED芯片粘贴在所述划片膜上，所述倒装LED芯片底部的电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。所述顶针将芯片顶起时不会顶伤芯片的发光层，提高了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 倒装 芯片 机构 | ||
【主权项】：
一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座、倒装LED芯片、以及位于底座和倒装LED芯片之间的承载台，所述承载台用于承载所述倒装LED芯片，所述承载台上方设置有吸附倒装LED芯片的吸附装置，所述底座上设置有驱动装置，其特征在于：所述承载台内部设置有顶针安放部，所述顶针安放部内设置有顶针，所述驱动装置驱动所述顶针上下移动，所述承载台与所述倒装LED芯片之间有一层划片膜，所述倒装LED芯片粘贴在所述划片膜上，所述倒装LED芯片底部的电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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