[实用新型]一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置有效
| 申请号： | 201620412786.2 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205561751U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 崔蜀巍 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，所述装置包括设置在所述多层PCB板每一层上的互不导通、形状尺寸相同的数个铜块，及设置在所述多层PCB板第一层上的数个测试焊盘，所述数个测试焊盘分别与所述多层PCB板各层的铜块相对应；各层铜块通过引线和/或金属化导孔与相对应的测试焊盘连接。所述方法是使用电容测试仪测量各层铜块之间的电容值，并通过对比设计理论电容值可以快速、简单、直观及准确的判断PCB板各层间的介质层厚度是否满足要求，避免了切片分析的复杂性和破坏性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电容 测试 多层 pcb 介质 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种基于电容测试的多层PCB板介质层厚度检测装置，其特征在于：包括设置在所述多层PCB板每一层上的互不导通、形状尺寸相同的数个铜块，及设置在所述多层PCB板第一层上的数个测试焊盘，所述数个测试焊盘分别与所述多层PCB板各层的铜块相对应；各层铜块通过引线和/或金属化导孔与相对应的测试焊盘连接。
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