[实用新型]一种IGBT散热结构有效

专利信息
申请号: 201620414795.5 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN205621720U 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 牟兴文;曹开强;吴神飞;董建国 申请(专利权)人: 东莞市文轩五金制品有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L25/07;H01L29/739
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 杨正坤
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT散热结构,包括散热基板,在散热基板的底部设置有若干IGBT芯片,在散热基板上设置有由若干散热齿片组成的散热齿片组;在所述散热齿片上设置有齿片开槽,在相邻所述IGBT芯片之间的所述散热基板上设置有基板开槽。本实用新型通过在散热基板和散热齿片上设置开槽,用于防止IGBT芯片工作时互相间窜热,有助于加快散热速度和保证散热质量。
搜索关键词: 一种 igbt 散热 结构
【主权项】:
一种IGBT散热结构,其特征在于:包括散热基板,在散热基板的底部设置有若干IGBT芯片,在散热基板上设置有由若干散热齿片组成的散热齿片组;在所述散热齿片上设置有齿片开槽,在相邻所述IGBT芯片之间的所述散热基板上设置有基板开槽。
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