[实用新型]一种半导体制冷保温罩有效

专利信息
申请号: 201620414827.1 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN205690734U 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 王庆和;盛森;王庆劼 申请(专利权)人: 王庆和
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 231500 安徽省合肥市庐*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷保温罩,包括显示控制模块、散热片、散热风扇、半导体制冷片和罩体,罩体的顶端设有显示控制模块和半导体制冷片,半导体制冷片的内部设有散热片和散热风扇,罩体的底端可以设置在任何台面上,该种半导体制冷保温罩,采用罩式结构,制冷单元为半导体,重量轻盈,方便提拿,可应用于家居厨房,科研院所,机械设备等场所,通过半导体制冷片,将罩内的空间进行冷却,快速、方便地将罩内物件进行降温,再通过散热片和散热风扇,能够将罩内散热片散出的热量排出,再通过显示控制模块,能够显示控制罩内的温度,便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况,方便实用。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 保温
【主权项】:
一种半导体制冷保温罩,包括显示控制模块(1)、散热片(2)、散热风扇(3)、半导体制冷片(4)和罩体(5),其特征在于,所述罩体(5)的顶端设有所述显示控制模块(1)和所述半导体制冷片(4),所述半导体制冷片(4)的内部设有所述散热片(2)和所述散热风扇(3),所述罩体的底端可以设置在任何台面上。
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