[实用新型]高性能影像芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620416297.4 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205564730U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 任超;曹凯;谢皆雷;吴超;彭祎 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315327 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种高性能影像芯片的封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔；所述单颗芯片上设有针脚，所述针脚呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板上设有与针脚对应的凹槽，所述凹槽边沿呈圆弧过渡，所述每个凹槽刚好容纳与其对应的针脚；所述凹槽底部为导电层。本实用新型的高性能影像芯片的封装结构为针脚设置专门的凹槽，在凹槽内点锡将针脚焊接住，大大减少了焊接的难度，而且锡点被锁定在凹槽内，不会移动造成与其他针脚的错焊，提高了成品率，抗震能力也大大增强。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 影像 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高性能影像芯片的封装结构，其特征在于：包括单颗芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)设有开孔(3)；所述单颗芯片(1)上设有针脚(4)，所述针脚(4)呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的凹槽(5)，所述凹槽(5)边沿呈圆弧过渡，所述每个凹槽(5)刚好容纳与其对应的针脚(4)；所述凹槽(5)底部为导电层(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波芯健半导体有限公司，未经宁波芯健半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620416297.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有透明电极的P型晶体硅太阳能电池
- 下一篇：一种漏电断路器上的试验装置
