[实用新型]影像芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620416331.8 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205564731U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 任超;曹凯;谢皆雷;方梁红;石旋 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315327 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种影像芯片封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔，所述基板下端为导电层；所述单颗芯片上设有圆形针脚，所述基板上设有与针脚对应的插槽，所述插槽材质为铜片，所述插槽上端为漏斗状开口，下端为圆柱形管道；所述插槽下端连通导电层；插槽上设有竖直的缝隙；所述单颗芯片的4个边角与基板之间设有封胶。本实用新型的影像芯片封装结构为针脚设置专门的插槽，针脚直接插入插槽，大大减少了芯片与基板连接的难度，无需焊接，也不会造成芯片移动，提高了成品率，抗震能力也大大增强。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种影像芯片封装结构，其特征在于：包括单颗芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)设有开孔(3)，所述基板下端为导电层(6)；所述单颗芯片(1)上设有圆形针脚(4)，所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的插槽(5)，所述插槽(5)材质为铜片，所述插槽(5)上端为漏斗状开口，下端为圆柱形管道；所述插槽(5)下端连通导电层(6)；插槽(5)上设有竖直的缝隙(10)；所述单颗芯片(1)的4个边角与基板(2)之间设有封胶(8)。
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