[实用新型]一种声表面波滤波芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种声表面波滤波芯片的封装结构，它包括基板（10），所述基板（10）正面开设有基板凹槽（12）和基板溢胶槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒装有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）与基板凹槽（12）之间形成声腔（50），所述基板溢胶槽（13）位于芯片（20）边缘外围正下方，所述基板溢胶槽（13）与芯片（20）侧边之间设置有胶（40），所述芯片（20）侧边的胶（40）形成围坝，所述芯片（20）底部与基板凹槽（12）底部之间通过导电柱子（30）相连接，所述芯片（20）外围包覆有包封料（60）。本实用新型一种声表面波滤波芯片的封装结构，它能够有效的控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的声腔结构。

主权项

一种声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于：它包括基板（10），所述基板（10）正面开设有基板凹槽（12）和基板溢胶槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒装有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）与基板凹槽（12）之间形成声腔（50），所述基板溢胶槽（13）位于芯片（20）边缘外围正下方，所述基板溢胶槽（13）与芯片（20）侧边之间设置有胶（40），所述芯片（20）侧边的胶（40）形成围坝，所述芯片（20）底部与基板凹槽（12）底部之间通过导电柱子（30）相连接，所述芯片（20）外围包覆有包封料（60）。