[实用新型]计算机硬件温度控制系统

摘要

本实用新型提供一种计算机硬件温度控制系统，包括主控装置、安装底板、多块固定连接块、传感器安装杆、多个温度传感器、传感器滑槽、一对散热风扇、一对风扇安装板、一对安装板转轴及多块半导体制冷片；主控装置固定设置在安装底板上，多块固定连接块焊接在安装底板的两侧端，主控装置通过多块固定连接块安装在计算机内；传感器安装杆竖直设置在主控装置上，传感器滑槽嵌装在传感器安装杆上，多个温度传感器间隔设置在传感器滑槽上并上下滑动；一对风扇安装板通过一对安装板转轴设置在传感器安装杆的中部两侧，一对散热风扇及多块半导体制冷片嵌装在一对风扇安装板上。本实用新型能用于计算机内的快速散热，有利于计算机的正常运行。

主权项

一种计算机硬件温度控制系统，其特征在于：包括主控装置(1)、安装底板(2)、多块固定连接块(3)、传感器安装杆(4)、多个温度传感器(5)、传感器滑槽(6)、一对散热风扇(7)、一对风扇安装板(8)、一对安装板转轴(9)及多块半导体制冷片(10)；所述的主控装置(1)固定设置在所述的安装底板(2)上，所述的多块固定连接块(3)分别焊接在所述的安装底板(2)的两侧端，所述的主控装置(1)通过所述的多块固定连接块(3)安装在计算机内；所述的传感器安装杆(4)竖直设置在所述的主控装置(1)上，所述的传感器滑槽(6)嵌装在所述的传感器安装杆(4)上，所述的多个温度传感器(5)分别间隔设置在所述的传感器滑槽(6)上并上下滑动；所述的一对风扇安装板(8)分别通过所述的一对安装板转轴(9)设置在所述的传感器安装杆(4)的中部两侧，所述的一对散热风扇(7)及多块半导体制冷片(10)分别嵌装在所述的一对风扇安装板(8)上。