[实用新型]一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器有效
| 申请号： | 201620418522.8 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN205657676U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 赵庸桓 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯越翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器，包括温度传感器和外壳，所述外壳的前端安装有密封盖，所述密封盖的前端通过旋转球安装有管脚，所述温度传感器的输出端分别与三次函数发生器和A/D转换器的输入端电性连接，所述A/D转换器的输出端与非挥发存储器的输入端电性连接，所述非挥发存储器的输出端与D/A转换器的输入端电性连接，所述D/A转换器的输出端分别与加法器和二次数字电压稳定器的输入端电性连接。本实用新型，该晶体振荡器能够实现对晶振的模数混合温度补偿，具有片上集成、存储器容量低、补偿精度高、功耗低等特点，结构小巧、简单，易于携带，适合各类电子产品的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 混合 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器，包括温度传感器（2）和外壳（10），其特征在于：所述外壳（10）的前端安装有密封盖（11），且密封盖（11）的前端设有管脚收容腔（13），所述密封盖（11）的前端通过旋转球安装有管脚（12），所述温度传感器（2）的输出端分别与三次函数发生器（1）和A/D转换器（3）的输入端电性连接，所述A/D转换器（3）的输出端与非挥发存储器（4）的输入端电性连接，所述非挥发存储器（4）的输出端与D/A转换器（5）的输入端电性连接，所述D/A转换器（5）的输出端分别与加法器（7）和二次数字电压稳定器（9）的输入端电性连接，所述三次函数发生器（1）、加法器（7）和二次数字电压稳定器（9）的输出端与逻辑控制电路模块（6）的输入端电性连接，所述逻辑控制电路模块（6）的输出端与VCXO模块（8）的输入端电性连接。
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