[实用新型]一种无线通信模块有效
申请号: | 201620419248.6 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN205566275U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 张阳 | 申请(专利权)人: | 张阳 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04B1/40;H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210001 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及无线通信技术领域,具体涉及一种无线通信模块,包括无线通信模块主体和PCB电路板,所述无线通信模块主体包括若干电子元件,所述PCB电路板包括若干个PCB电路板单元,各个所述PCB电路板单元逐个拼接合围成一个封闭的盒体,相邻两个PCB电路板单元上的电路通过锡焊连接,所述电子元件设置在所述PCB电路板单元的内侧,所述盒体外包覆有树脂层,所述无线通信模块主体包括至少一个用于与外部硬件设备连接的端口,所述端口对应的所述树脂层上设置有凹陷,所述端口穿过所述PCB电路板单元止于所述凹陷内。本申请的无线通信模块较传统的结构而言,直接省略了传统的盒体结构,而是将PCB电路板作为保护模块的结构,直接大幅的减小了模块的体积尺寸。 | ||
搜索关键词: | 一种 无线通信 模块 | ||
【主权项】:
一种无线通信模块,包括无线通信模块主体和PCB电路板,所述无线通信模块主体包括若干电子元件,各个所述电子元件设置在所述PCB电路板上实现无线通信模块的无线通信功能,其特征在于:所述PCB电路板为分体式结构,包括若干个PCB电路板单元,各个所述PCB电路板单元逐个拼接合围成一个封闭的盒体,相邻两个PCB电路板单元上的电路通过锡焊连接,所述电子元件设置在所述PCB电路板单元的内侧,所述盒体外包覆有树脂层,所述无线通信模块主体包括至少一个用于与外部硬件设备连接的端口,所述端口对应的所述树脂层上设置有凹陷,所述端口穿过所述PCB电路板单元止于所述凹陷内,所述树脂层的外表面上还设置有若干螺孔。
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