[实用新型]贴合治具有效

专利信息
申请号: 201620421543.5 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN205750188U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 徐铖 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G06F3/041;B32B37/10
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及治具技术领域,公开了一种贴合治具,该贴合治具包括:基座,设置有压合组件;具有第一预设深度的第一容纳槽,用于放置第一贴合物;具有第二预设深度的第二容纳槽,用于放置第二贴合物;第一容纳槽和第二容纳槽从下至上依次设置于基座中,第一贴合物与第二贴合物之间通过粘合部连接;其中,压合组件包括压合板,且对第一贴合物、第二贴合物施加预设压力以控制粘合部的压合厚度。在实用新型中,一方面通过设置预设深度,对两个贴合物以及粘合部实现Z方向的限位,另一方面通过压合板对贴合物施加预设压力以控制粘合部压合厚度的目的,而使得框贴组件成品一致性好,良品率高。
搜索关键词: 贴合
【主权项】:
一种贴合治具,其特征在于,包括:基座,设置有压合组件;具有第一预设深度的第一容纳槽,用于放置第一贴合物;具有第二预设深度的第二容纳槽,用于放置第二贴合物;所述第一容纳槽和所述第二容纳槽从下至上依次设置于所述基座中,所述第一贴合物与所述第二贴合物之间通过粘合部连接;其中,所述压合组件包括压合板,且对所述第一贴合物、第二贴合物施加预设压力以控制所述粘合部的压合厚度。
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