[实用新型]一种整流桥电路封装结构有效
| 申请号： | 201620421671.X | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205645795U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;张胜君;王刚 | 申请（专利权）人： | 山东迪一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，让位凹槽的深度为0.08mm，塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。本实用新型的有益效果是：整体结构简单、紧凑，散热效果好，焊接方便；缺口的设计减少切粒过程中所引起的应力集中，保证引脚切粒平整，避免出现切粒不干净、变形等不良情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种整流桥电路封装结构，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，其特征在于：所述上料片设置有两个水平延伸至塑封体左侧的引脚，所述下料片设置有两个水平延伸至塑封体右侧的引脚，四个引脚矩形排列，引脚端部设置有矩形的缺口，并且相对的两个引脚之间设置有位于塑封体底部表面的让位凹槽，所述让位凹槽的深度为0.08mm，所述塑封体的厚度为1.38mm~1.42mm。
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