[实用新型]半导体器件的组装治具

摘要

本实用新型的一种半导体器件的组装治具，包括定位底板、芯片分向摇板、周转吸板，定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，焊接板的上表面设置有框架定位槽，芯片分向摇板上表面设置有芯片定位槽，周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。本实用新型的有益效果是：能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况，提高了焊接后的产品品质。

主权项

一种半导体器件的组装治具，其特征在于：包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板，所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔，当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时，吸嘴与芯片定位槽上下一一对应，当周转吸板扣合在定位底板上时，吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯片焊接位上下一一对应。