[实用新型]半导体器件的芯片焊接底座有效
| 申请号： | 201620421695.5 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205645760U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;张胜君;王刚 | 申请（专利权）人： | 山东迪一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型一种半导体器件的芯片焊接底座，包括长方形的定位底板，所述定位底板的中部上表面设置有卡槽，所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开，卡槽内可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽。本实用新型的有益效果是：能够方便快捷地将半导体框架进行固定，避免了芯片在焊接过程中焊接板移动，大大提高了工作效率，而且避免了芯片焊接偏位、焊接不良等情况，提高了焊接后的产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 芯片 焊接 底座 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的芯片焊接底座，其特征在于：包括长方形的定位底板，所述定位底板的中部上表面设置有卡槽，所述卡槽的前后两侧保留边沿且左右两侧敞开，卡槽内可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
