[实用新型]一种裂片装置有效
| 申请号： | 201620423226.7 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205752134U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王小东;肖笛;胡振华;黄伟;黄国君;肖广源 | 申请（专利权）人： | 上海华友金裕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;李峰 |
| 地址： | 201701 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种裂片装置，包括：裂片吸盘，包括用于吸附片材的第一裂片吸盘部和第二裂片吸盘部，所述第一裂片吸盘部和第二裂片吸盘部通过铰链装置围绕公共旋转轴线彼此铰接；连杆驱动装置，设置于所述裂片吸盘上，能够驱动所述第一裂片吸盘部和所述第二裂片吸盘部围绕所述公共旋转轴线相对枢转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 装置 | ||
【主权项】：
一种裂片装置，其特征在于，包括：裂片吸盘，包括用于吸附片材的第一裂片吸盘部和第二裂片吸盘部，所述第一裂片吸盘部和第二裂片吸盘部通过铰链装置围绕公共旋转轴线彼此铰接；连杆驱动装置，设置于所述裂片吸盘上，能够驱动所述第一裂片吸盘部和所述第二裂片吸盘部围绕所述公共旋转轴线相对枢转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
