[实用新型]红外线发射的集成封装板有效
| 申请号： | 201620424553.4 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205595321U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 文永乐 | 申请（专利权）人： | 广州日铨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/42;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种红外线发射的集成封装板，其包括底板等，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。本实用新型功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 发射 集成 封装 | ||
【主权项】：
一种红外线发射的集成封装板，其特征在于，其包括底板、荧光粉封装层、第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置、第一抗干扰装置、第二抗干扰装置、第一红外发射模块、第二红外发射模块、独立固晶位、独立焊线位、总线焊线位、总线固晶位、左固定块、右固定块、左电极、右电极、镀金反射面、红外发射孔，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州日铨电子有限公司，未经广州日铨电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620424553.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
