[实用新型]一种电子元件制造用焊接装置有效

专利信息
申请号: 201620424938.0 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN205629689U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 管建平 申请(专利权)人: 常州市武进恒辉通信设备有限公司
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02;B23K37/04
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 徐萍
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子元件制造用焊接装置,包括机体,所述机体的内腔设有的电焊机的底部设有焊接头,机体的一侧临近焊接头的位置连接有的横板内设有辅助电极,所述机体的顶部与焊接头的底部相对应的位置设有夹持装置。本实用新型能够对电子元件进行稳固的夹持,增加电子元件的稳定性,有效避免电子元件在进行焊接时出现移位的现象,从而便于进行电子元件的焊接工作,在一定程度上提高了电子元件的焊接效果,且能够对焊接点进行精确的升温操作,避免由于焊接点温度过低而出现的虚焊现象,从而提高了电子元件焊接的质量,延长了电子元件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 电子元件 制造 焊接 装置
【主权项】:
一种电子元件制造用焊接装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的内腔设有的电焊机(2)的底部设有焊接头(3),机体(1)的一侧临近焊接头(3)的位置连接有的横板(4)内设有辅助电极(6),所述机体(1)的顶部与焊接头(3)的底部相对应的位置设有夹持装置(8);    所述夹持装置(8)由工作台(81)、升降立柱(82)、滑块(83)、导轨(84)、电极架(85)、支撑板(86)、电子元件(87)、夹板(88)和紧固螺栓(89)构成,所述工作台(81)底部的中部通过升降立柱(82)与机体(1)相连接,所述滑块(83)的底部与工作台(81)的顶部之间安设导轨(84),滑块(83)的顶部通过电极架(85)与支撑板(86)相连接,所述支撑板(86)的顶部通过紧固螺栓(89)与夹板(88)活动连接,所述电子元件(87)位于支撑板(86)的顶部与夹板(88)之间。
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