[实用新型]散热型手机线路板有效
| 申请号： | 201620426060.4 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205611052U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型手机线路板。这种散热型手机线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔；所述顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽，底层下表面设有金属散热层。本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高；设有散热槽和散热层，提高线路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 手机 线路板 | ||
【主权项】：
一种散热型手机线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)；所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽，底层(5)下表面设有金属散热层(10)；所述芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接触面为锯齿波状接触面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市华涛电子有限公司，未经昆山市华涛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620426060.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拼接电路板
- 下一篇：一种新型高频电子镇流器
