[实用新型]超薄智能手机用线路板

摘要

本实用新型公开了一种超薄智能手机用线路板。这种超薄智能手机用线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔、贯穿芯板、PP绝缘层和底层的盲孔以及贯穿芯板的埋孔；所述芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面。本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。

主权项

一种超薄智能手机用线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)、贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)的盲孔(10)以及贯穿芯板的埋孔(9)；所述芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接触面为锯齿波状接触面。