[实用新型]光声复合三维微纳成像检测系统有效
申请号: | 201620426980.6 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN205607883U | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 马宏伟;张广明;董明;陈渊;齐爱玲;王星;张一澍;王浩添 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N29/06;G01N29/07 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 李艳春 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光声复合三维微纳成像检测系统,包括光全息光路,还包括计算机、显微镜、用于放置固体样品的压电晶片和用于驱动压电晶片振动的功率放大器,计算机上接有同步控制器和数字相机,同步控制器上接有波形发生器和脉冲激光器;光全息光路包括物光光路、参考光光路和第一分束立方镜,物光光路包括依次设置的第二分束立方镜、第一扩束镜和第一反射镜,参考光光路包括第三分束镜和第二反射镜,以及第二扩束镜,压电晶片设置在显微镜的正下方。本实用新型设计合理,实现方便,能够适用于不同厚度的固体样品的缺陷检测,检测速度快,检测精度和可靠度高,真正实现了无损检测,实用性强,应用范围广,便于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 复合 三维 成像 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种光声复合三维微纳成像检测系统,包括光全息光路,其特征在于:还包括计算机(1)、显微镜(15)、用于放置固体样品(2)的压电晶片(3)和用于驱动压电晶片(3)振动的功率放大器(4),所述计算机(1)上接有同步控制器(5)和与同步控制器(5)连接的数字相机(6),所述同步控制器(5)上接有波形发生器(7)和脉冲激光器(8),所述功率放大器(4)与波形发生器(7)的输出端连接,所述压电晶片(3)与功率放大器(4)的输出端连接;所述光全息光路包括物光光路、参考光光路和第一分束立方镜(9),所述物光光路包括依次设置且与脉冲激光器(8)设置在同一水平线上的第二分束立方镜(11)、第一扩束镜(10)和第一反射镜(12),所述参考光光路包括设置在第二分束立方镜(11)下方的第三分束镜(13)和设置在第三分束镜(13)下方的第二反射镜(14),以及与第三分束镜(13)设置在同一水平线上的第二扩束镜(16),所述第一分束立方镜(9)设置在第一反射镜(12)的下方且与第二扩束镜(16)设置在同一水平线上,所述显微镜(15)设置在第一分束立方镜(9)的正下方,所述压电晶片(3)设置在显微镜(15)的正下方,所述数字相机(6)设置在第一分束立方镜(9)的旁侧,所述脉冲激光器(8)设置在第二分束立方镜(11)的旁侧。
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