[实用新型]高导热工程散热片有效
| 申请号： | 201620428089.6 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205847808U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 廖志盛 | 申请（专利权）人： | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英;黄建祥 |
| 地址： | 523460 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高导热工程散热片，包括导热板和底座，所述导热板固接在所述底座的顶面，所述导热板与所述底座互相垂直，所述导热板和所述底座均采用高导热塑料制作而成。该高导热工程散热片制作成本低，具有高导热性能，方便安装于各种需要导热的电子元件上，防干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 工程 散热片 | ||
【主权项】：
一种高导热工程散热片，其特征在于，包括导热板和底座，所述导热板固接在所述底座的顶面，所述导热板与所述底座互相垂直，所述导热板和所述底座均采用高导热塑料制作而成，所述底座的底面设置有方形凹槽，所述方形凹槽设置于所述底座的底面的正中心，所述方形凹槽上设置有圆形贴片，所述圆形贴片设置于所述方形凹槽的正中心，所述圆形贴片与所述方形凹槽固接。
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