[实用新型]一种金线莲的种植大棚有效

专利信息
申请号: 201620432788.8 申请日: 2016-05-15
公开(公告)号: CN205755951U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 单世斌 申请(专利权)人: 福建金草生物集团股份有限公司
主分类号: A01G9/14 分类号: A01G9/14;A01G9/22;A01G9/24
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种金线莲的种植大棚,包括大棚架,所述大棚架由棚顶和遮阳层构成,所述大棚架由钢管通过三通管固定连接,所述遮阳层一端固定有电机,所述电机连接有铰链,所述铰链连接遮阳网,所述遮阳层下面设有水管,所述水管下方设有种植区,所述大棚架内部设有温度传感器和湿度传感器,所述温度传感器和湿度传感器与控制主板电性连接,所述控制主板与电机和电磁阀电性连接。本实用新型通过温度传感器感应大棚内部的温度,当温度过高时可以通过控制主板控制电机转动带动遮阳网,可以阻挡太阳光的直射,从而降低温度,当湿度过低时通过控制主板控制电磁阀打开水管,增加内部湿度。
搜索关键词: 一种 金线莲 种植 大棚
【主权项】:
一种金线莲的种植大棚,包括大棚架(1),其特征在于:所述大棚架(1)由棚顶(2)和遮阳层(3)构成,所述大棚架(1)由钢管(4)通过三通管固定连接,所述遮阳层(3)一端固定有电机(5),所述电机(5)连接有铰链(6),所述铰链(6)连接遮阳网(7),所述遮阳层(3)下面设有水管(8),所述水管(8)下方设有种植区(9),所述大棚架内部设有温度传感器(11)和湿度传感器(12),所述温度传感器(11)和湿度传感器(12)与控制主板(13)电性连接,所述控制主板(13)与电机(5)和电磁阀(14)电性连接。
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