[实用新型]表面贴装型正温度系数热敏电阻器

摘要

本实用新型涉及一种采用正温度系数材料制备的热敏电阻器，提供了一种表面贴装型正温度系数热敏电阻器，包括芯片，贴合在芯片上下表面的上内电极和下内电极，上内电极和下内电极的另一侧有隔离层，贴在隔离层另一侧的左上焊盘、右上焊盘、左下焊盘和右下焊盘，构成四边形体，四个边有第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔，第一导电孔和第二导电孔的上端和下端分别设在左上焊盘和左下焊盘上；第三导电孔和第四导电孔的上端和下端分别设在右上焊盘和右下焊盘上；左上焊盘和左下焊盘与下内电极连接；右上焊盘和右下焊盘与上内电极相连接；本实用新型增加热敏电阻器的长期使用可靠性，使芯片的使用及维持电流增大。

主权项

表面贴装型正温度系数热敏电阻器，其特征在于包括：采用正温度系数材料制备的热敏电阻器芯片(1)；分别贴合连接在热敏电阻器芯片(1)的上下表面的上金属箔内电极(21)和下金属箔内电极(22)，所述的上金属箔内电极(21)和下金属箔内电极(22)的另一侧分别贴合有隔离层(3)；分别贴合在所述的隔离层(3)另一侧的左上焊盘(41)、右上焊盘(42)、左下焊盘(43)和右下焊盘(44)；所述的热敏电阻器芯片(1)、第一金属箔内电极(21)、第二金属箔内电极(22)、隔离层(3)、左上焊盘(41)、右上焊盘(42)、左下焊盘(43)和右下焊盘(44)构成四边形体；所述的四边形体的四个边分别设有第一导电孔10、第二导电孔20、第三导电孔30和第四导电孔40；第一导电孔10和第二导电孔20的上端设置在左上焊盘41上，下端设置在左下焊盘43上；第三导电孔30和第四导电孔40的上端设置在右上焊盘42上，下端设置在右下焊盘44上；所述的左上焊盘41和左下焊盘43与下金属箔内电极22通过设置在第一导电孔10和第二导电孔20中的第一导电构件5相连接；所述的右上焊盘42和右下焊盘44与上金属箔内电极21通过设置在第三导电孔30和第四导电孔40中的第二导电构件51相连接。