[实用新型]智能戒指有效

专利信息
申请号: 201620437124.0 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN205649060U 公开(公告)日: 2016-10-19
发明(设计)人: 易杰;陈道柏;李萌;陈焕澄 申请(专利权)人: 上海雪貂网络科技有限公司
主分类号: A44C9/00 分类号: A44C9/00
代理公司: 上海国智知识产权代理事务所(普通合伙) 31274 代理人: 潘建玲
地址: 201620 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及戒指技术领域,提供了智能戒指,包括:戒指本体、集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片,集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都位于戒指本体内部;铁氧体片套于戒指本体内部;环形铜丝线圈缠绕于戒指本体内部;CPU芯片安装于集成电路贴片上,与环形铜丝线圈相连接;贴片电容安装于集成电路贴片上,与环形铜丝线圈相连接。集成电路贴片采用FPC柔性材料封装而成,环形铜丝线圈通过焊接点与集成电路贴片连接;贴片电容采用0402封装的村田电容。本实用新型耐腐蚀性能强,具有较好的防水性能,能够提高戒指的刷卡灵敏度,增强了戒指与闸机、阅读器、POS机等设备的通讯距离,使用方便,适用性强。
搜索关键词: 智能 戒指
【主权项】:
智能戒指,其特征在于,包括:戒指本体、集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片,并且所述集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都位于戒指本体内部;所述铁氧体片,套于所述戒指本体内部;所述环形铜丝线圈,缠绕于所述戒指本体内部;所述CPU芯片,安装于所述集成电路贴片上,与所述环形铜丝线圈相连接;所述贴片电容,安装于所述集成电路贴片上,与所述环形铜丝线圈相连接。
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