[实用新型]一种车用缓冲进气压力温度传感器有效
| 申请号： | 201620438671.0 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN205744204U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 董书杰;赵松强;曾奇;刘政 | 申请（专利权）人： | 曲阜天博汽车零部件制造有限公司 |
| 主分类号： | F02M35/10 | 分类号： | F02M35/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 273100 山东省济宁*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带缓冲设计的防冲击高精度新型进气压力温度传感器，包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、壳体总成进气孔、感压芯片、PCB板开孔、重合孔。所述密封圈安装在壳体总成上；所述压盖与壳体总成粘接配合；所述电阻和感压芯片焊接固定在PCB板上；所述PCB板3与壳体总成焊接组装；所述感压芯片一侧有固定尺寸的PCB板开孔，PCB板开孔面积占PCB板总面积的5%‑7%之间；所述PCB板开孔位置与壳体总成进气位置竖直方向重合面积在1mm2 ‑2mm2之间。本实用新型能够有效缓冲高强度气流，感压精度更高，耐气流冲击性更强，提高了产品的性能稳定性，延长产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓冲 压力 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种车用缓冲进气压力温度传感器，包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、感压芯片、PCB板开孔，密封圈安装在壳体总成上，所述压盖与壳体总成粘接配合，电阻和感压芯片焊接固定在PCB板上，PCB板与壳体总成焊接组装，其特征在于所述PCB板一侧有开孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曲阜天博汽车零部件制造有限公司，未经曲阜天博汽车零部件制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620438671.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车尾门侧铰链加强板用模具
- 下一篇：一种带有打磨装置的钻床
