[实用新型]SMIF加载端口下降保护装置及其SMIF装置有效
| 申请号： | 201620438937.1 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN205609485U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 苏陶炯;闫晓东;蒋文旭;丁可 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种SMIF加载端口下降保护装置及其SMIF装置，所述保护装置包括电磁功能部及用于将扭矩从电机传送到线性驱动螺杆以带动所述加载端口上下运动的皮带轮；其中：所述电磁功能部包括安装底座、连接于所述安装底座上的电磁铁部、位于所述电磁铁部上方的吸合部以及上下贯通所述吸合部并限制所述吸合部最大向上运动距离的限位栓；所述吸合部上表面设有至少3个位于同一圆周上的顶针；所述皮带轮下表面设有与所述顶针数目相同的凹槽，所述凹槽与所述顶针的位置相对应并可以在所述吸合部升起时容纳所述顶针。本实用新型可以有效地防止SMIF加载端口部分因非正常原因导致的自由落体式的下降，避免主机台手臂遭受损伤，并避免晶圆被压碎而报废。 | ||
| 搜索关键词： | smif 加载 端口 下降 保护装置 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种SMIF加载端口下降保护装置，其特征在于，所述保护装置包括电磁功能部及用于将扭矩从电机传送到线性驱动螺杆以带动所述加载端口上下运动的皮带轮；所述电磁功能部包括安装底座、连接于所述安装底座上的电磁铁部、位于所述电磁铁部上方的吸合部以及上下贯通所述吸合部并限制所述吸合部最大向上运动距离的限位栓；其中，所述电磁铁部与所述吸合部之间分布有至少3个处于压缩状态的弹簧；所述吸合部上表面设有至少3个位于同一圆周上的顶针；所述皮带轮下表面设有与所述顶针数目相同的凹槽，所述凹槽与所述顶针的位置相对应并可以在所述吸合部升起时容纳所述顶针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
