[实用新型]腔室部件有效
| 申请号： | 201620439202.0 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN205752114U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邱伟帆;麦特斯·拉尔森 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于监控腔室部件的磨损的设备在此被公开。在一个具体实施方式中，提供腔室部件。所述腔室部件包括：主体，所述主体包括第一材料；设置在所述第一材料上的第二材料，所述第二材料具有限定所述腔室部件的内部表面的暴露的表面；以及设置在所述第二材料的所述暴露的表面之下的磨损深度处的磨损表面。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 | ||
【主权项】：
一种腔室部件，其特征在于，所述腔室部件包括：主体，所述主体包括第一材料；设置在所述第一材料上的第二材料，所述第二材料具有限定所述腔室部件的内部表面的暴露的表面；以及磨损表面，所述磨损表面设置在所述第二材料的所述暴露的表面之下的磨损深度处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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