[实用新型]陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板有效
| 申请号： | 201620439931.6 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN205747995U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朴洪光 | 申请（专利权）人： | 青岛冠鼎贸易有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 侯艳艳 |
| 地址： | 266109 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，质量轻且热传导性好，使得电子元器件烧结效率高。所述陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，包括基板和包覆基板表面的氧化锆涂层，基板为密布有网孔的网状镍板，网状镍板包括若干平行设置的横向镍线和若干平行设置的纵向镍线，横向镍线与纵向镍线交织成网状。承烧板为网状镍板，质量轻且具有多孔性，烧结炉内的气氛可通过这些孔透出，可保持被承烧的产品在炉内得到均匀的气氛，保证产品的特性均匀；同时，网状镍板的多孔性增强了热传导性，则在有效保证产品质量的前提下，大大提高了烧结效率，降低了生产成本及能耗，且适用于小尺寸电子元器件的烧结承烧。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料 电子元器件 烧结 用承烧板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，包括基板和包覆基板表面的氧化锆涂层，其特征在于：所述基板为密布有网孔的网状镍板，所述网状镍板包括若干平行设置的横向镍线和若干平行设置的纵向镍线，所述横向镍线与所述纵向镍线交织成网状。
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