[实用新型]陶瓷封装管壳及光电二极管集成光探测器

摘要

本实用新型提供了一种陶瓷封装管壳及光电二极管集成光探测器，其中，陶瓷封装管壳包括：多层陶瓷底座，多层陶瓷底座上设有多个阴极焊盘、多个阳极焊盘、多个阴极过孔和多个阳极过孔，阴极过孔和阳极过孔位于阴极焊盘和阳极焊盘下方之外的区域，阴极焊盘通过导电体与阴极过孔内的导电介质电连接，阳极焊盘通过导电体与阳极过孔内的导电介质电连接。本方案改变了陶瓷封装管壳上的过孔与焊盘的相对位置，多层陶瓷底座上的阴极过孔和阳极过孔位于阴极焊盘和阳极焊盘下方之外的区域，以使对多层陶瓷底座进行烧结或其他高温处理不会引发焊盘变形，保证阴极焊盘和阳极焊盘始终平整，避免光电二极管芯片贴装不平的问题发生，从而提升键合的可靠性。

主权项

一种陶瓷封装管壳，用于光电二极管集成光探测器，所述光电二极管集成光探测器包括所述陶瓷封装管壳、多个光电二极管芯片和玻璃光窗，其特征在于，所述陶瓷封装管壳包括：多层陶瓷底座，所述多层陶瓷底座的正面设有多个阴极焊盘和多个阳极焊盘，且所述多层陶瓷底座上成型有多个阴极过孔和多个阳极过孔，各所述阴极过孔和各所述阳极过孔内均填充有导电介质，所述多个阴极过孔和所述多个阳极过孔位于所述多个阴极焊盘和多个阳极焊盘下方之外的区域，各所述阴极焊盘分别通过导电体与各所述阴极过孔内的导电介质电连接，各所述阳极焊盘分别通过导电体与各所述阳极过孔内的导电介质电连接；其中，所述多个阴极焊盘间隔设置，所述多个阳极焊盘间隔设置。