[实用新型]扩晶环夹掣装置有效
| 申请号： | 201620447983.8 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205789914U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘盈坤 | 申请（专利权）人： | 刘盈坤 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 倪中翔;王淳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种扩晶环夹掣装置，其包括：一载台，可供一载有晶圆片或晶片的扩晶环置放；至少二顶撑件，设置于载台上且固定不动；一夹掣件，设于载台上，且与至少二顶撑件围出一空间以供扩晶环置入，夹掣件包括一固定座、一滑移件及一控制件，固定座固定于载台且具有一对应扩晶环的径向方向开设的滑槽，滑移件设于滑槽中且可在扩晶环的径向进行滑移，控制件带动滑移件顶推扩晶环抵靠于至少二顶撑件后固定，以夹掣扩晶环于载台，藉此构成本实用新型。 | ||
| 搜索关键词： | 扩晶环夹掣 装置 | ||
【主权项】：
一种扩晶环夹掣装置，其特征在于，它包括：一载台，可供一载有晶圆片或晶片的扩晶环置放；至少二顶撑件，设置于该载台上且固定不动；一夹掣件，设于该载台上，且与该至少二顶撑件围出一空间以供该扩晶环置入，该夹掣件包括一固定座、一滑移件及一控制件，该固定座固定于该载台且具有一对应该扩晶环的径向方向开设的滑槽；该滑移件设于该滑槽中且可在该扩晶环的径向进行滑移；该控制件带动该滑移件顶推该扩晶环抵靠于该至少二顶撑件后固定，以夹掣该扩晶环于该载台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
