[实用新型]一种光学传感器封装结构有效
申请号: | 201620449060.6 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN205752171U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 郑国光;方华斌;孙艳美 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/498 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光学传感器封装结构,在光学芯片内设置有贯通至其下端的金属化通孔,所述金属化通孔的上端与光学芯片的上端电极电连接在一起,所述金属化通孔的下端通过植锡球焊接在所述基板的相应电极上;不透光塑封体、透光板将所述光学芯片封装在基板上。本实用新型的封装结构,通过金属化通孔将光学芯片的电极引到下端,并通过植锡球的方式将光学芯片连接到基板上,这避免了金属引线的使用,使得在注塑不透光塑封体时,不再需要考虑模具必须远离金属引线的问题,从而提高了封装结构制造的自由度和灵活度,可以最大限度地追求封装结构的光学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种光学传感器封装结构,其特征在于:包括基板(1)以及焊接在基板(1)上的光学芯片,所述光学芯片内设置有贯通至其下端的金属化通孔,所述金属化通孔的上端与光学芯片的上端电极电连接在一起,所述金属化通孔的下端通过植锡球(8)焊接在所述基板(1)的相应电极上;在所述光学芯片上还设置有覆盖其光学区域的透光板;还包括注塑成型的不透光塑封体(2),所述不透光塑封体(2)、透光板将所述光学芯片封装在基板(1)上。
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