[实用新型]一种麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201620450091.3 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205754730U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种麦克风的封装结构，包括电路板、壳体，所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装；在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片，所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上，所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。本实用新型的封装结构，麦克风芯片设置在ASIC芯片上，使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起，从而可以降低整个封装结构的尺寸，使得麦克风产品可以做的更小，以满足产品小型化的发展；在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔，通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积，从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、壳体(2)，所述壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有容腔(3)的外部封装；在所述外部封装的容腔(3)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)，所述麦克风芯片(6)设置在ASIC芯片(5)上，所述ASIC芯片(5)上设置有与麦克风芯片(6)中振膜区域对应的通孔(9)；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔(4)。
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