[实用新型]一种新型桥式整流芯片

摘要

本实用新型公开了一种新型桥式整流芯片，包括黑胶封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、标准搭接片，通过规格统一的标准搭接片依次连接第一引脚与第一芯片、第一引脚与第二芯片、第一芯片与第三芯片和第二芯片与第四芯片，使之组成桥式整流电路，同时，设置于标准搭接片上的凸台使得标准搭接片高度高于第三引脚，通过黑胶封装体封装后，绝缘性能大大提高。该装置结构简单，标准化程度高，不会产生误操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。

主权项

一种新型桥式整流芯片，其特征在于包括黑胶封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、标准搭接片，所述的第一引脚位于黑胶封装体内壁左侧，所述的第一引脚与黑胶封装体一体相连，所述的第二引脚位于黑胶封装体内壁且位于第一引脚右侧，所述的的第二引脚与黑胶封装体一体相连且与第一引脚活动相连，所述的第三引脚位于黑胶封装体内壁且位于第二引脚右侧，所述的的第三引脚与黑胶封装体一体相连且与第二引脚活动相连，所述的第四引脚位于黑胶封装体内壁且位于第三引脚右侧，所述的的第四引脚与黑胶封装体一体相连且与第三引脚活动相连，所述的第一芯片位于第二引脚上端，所述的第一芯片与第二引脚焊接相连且与第一引脚通过标准搭接片相连，所述的第二芯片位于第三引脚上端，所述的第二芯片与第三引脚焊接相连且与第一引脚通过标准搭接片相连，所述的第三芯片位于第四引脚上端，所述的第三芯片与第四引脚焊接相连且与第一芯片通过标准搭接片相连，所述的第四芯片位于第四引脚中部，所述的第四芯片与第四引脚焊接相连且与第二芯片通过标准搭接片相连。