[实用新型]无基板自发光LED灯丝、灯丝组及灯泡有效

专利信息
申请号: 201620450541.9 申请日: 2016-05-18
公开(公告)号: CN205746090U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 吕文松 申请(专利权)人: 深圳市嘉明特科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21Y105/10;F21Y115/10
代理公司: 广东深宏盾律师事务所 44364 代理人: 赵琼花
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种无基板自发光LED灯丝,涉及LED灯技术领域。所述无基板自发光LED灯丝包括发光芯片,所述发光芯片内部发光点以阵列的方式排布,所述LED灯丝芯片内部发光点包括按行排列、按列排列及混合排列的发光芯片,所述发光芯片之间的距离为0.1‑10mm,所述芯片发光点之间通过串联或者并联连接,所述芯片发光点排布于一个平面,所述发光芯片封装后呈扁平条状、椭圆状或圆柱体状。基于上述LED灯丝本实用新型还提出灯丝组及灯泡,该灯泡包括上述LED灯丝。该灯丝以芯片发光点为基本组成单位,将芯片发光点以阵列的方式排布最后封装形成具有一定柔性的条带状灯丝,摆脱了支架的支撑,便于满足不同的加工工艺需求,减少成本投入,提高可靠性。
搜索关键词: 无基板 发光 led 灯丝 灯泡
【主权项】:
无基板自发光LED灯丝,包括芯片发光点(1),其特征在于,所述芯片发光点(1)以阵列的方式排布,所述LED灯丝包括按行排列的芯片发光点(1)或按列排列的芯片发光点(1),或者多行多列排列的芯片发光点(1),所述芯片发光点(1)之间的距离为0.1‑10mm,所述芯片发光点(1)之间通过串联或并联进行连接,所述芯片发光点(1)排布于一个平面,所述芯片发光点(1)封装后呈扁平条状、椭圆状或圆柱体状。
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