[实用新型]一种LED有效

专利信息
申请号: 201620451381.X 申请日: 2016-05-18
公开(公告)号: CN205846007U 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 黄琦 申请(专利权)人: 共青城超群科技股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 332000 江西省九江市共*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种LED,包括基板、LED组件、绝缘区和载体;在基板中心处设有LED组件,其中,LED组件包括凸台、倒装芯片、荧光胶层和线路层;所述凸台设于基板中间上方位置处;所述凸台上方承载设有倒装芯片,凸台位于倒装芯片外的荧光胶层内侧,且凸台由基板朝向倒装芯片一侧凸起形成,凸台上设置线路层;所述倒装芯片电性连接在凸台上,荧光胶层包覆于倒装芯片上,荧光胶层位于凸台的四周外侧,凸台顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层内侧所围成区域的投影面;在所述LED组件的外侧设置有将LED组件包裹的紫外固化胶层,紫外固化胶层外侧还设有胶体;本实用新型,散热效果好,发光率高,不易损坏,降低维修成本。
搜索关键词: 一种 led
【主权项】:
一种LED,包括基板(1)、LED组件(6)、绝缘区(7)和载体(2);其特征在于,在基板(1)中心处设有LED组件(6),其中,LED组件(6)包括凸台(61)、倒装芯片(62)、荧光胶层(63)和线路层(64);所述凸台(61)设于基板(1)中间上方位置处;所述凸台(61)上方承载设有倒装芯片(62),凸台(61)位于倒装芯片(62)外的荧光胶层(63)内侧,且凸台(61)由基板(1)朝向倒装芯片(62)一侧凸起形成,凸台(61)上设置线路层(64);所述倒装芯片(62)电性连接在凸台(61)上,荧光胶层(63)包覆于倒装芯片(62)上,荧光胶层(63)位于凸台(61)的四周外侧,凸台(61)顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层(63)内侧所围成区域的投影面;在所述LED组件(6)的外侧设置有将LED组件(6)包裹的紫外固化胶层(4),紫外固化胶层(4)外侧还设有胶体(5),胶体(5)将紫外固化胶层(4)完全包裹在内,其中,胶体(5)上方为凸出的圆弧状;所述LED组件(6)周围、紫外固化胶层(4)下方设有绝缘导热胶层(3),且荧光胶层(63)与绝缘导热胶层(3)之间存在间隙(65);所述基板(1)右侧设有绝缘区(7),绝缘区(7)将基板(1)分成左右两部分,绝缘区(7)左右两侧的基板(1)分别作为正极引脚和负极引脚,荧光胶层(63)的正、负极分别与正极引脚、负极引脚相连形成回路;所述载体(2)与基板(1)连接,载体(2)位于基板(1)上方,载体(2)围合成倒置的圆锥面腔体,LED组件(6)设于腔体底部。
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