[实用新型]一种三级晶片清洗槽有效
申请号: | 201620452218.5 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN205723453U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 伊利平;徐兴华;陈康;徐天云;鲍旭伟 | 申请(专利权)人: | 金华市创捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/04;B08B9/08;B08B11/00 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 项军 |
地址: | 321016 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型的目的在于解决现有技术所存在的问题,找到一种三级晶片清洗槽,可以更方便的清洗晶片,并可节约清洗的液体。包括呈阶梯状排列的第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽,第一清洗槽高于第二清洗槽,第二清洗槽高于第三清洗槽,第一清洗槽位于第二清洗槽一侧的侧板上设有第一出液孔,第二清洗槽位于第三清洗槽一侧的侧板上设有第二出液孔。通过实施本实用新型可以取得以下有益技术效果:可以将晶片依次在第三清洗槽、第二清洗槽、第一清洗槽中清洗,无需来回换液清洗,使得清洗晶片更方便,同时达到节约清洗液的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 三级 晶片 清洗 | ||
【主权项】:
一种三级晶片清洗槽,其特征在于:包括相互呈阶梯状排列的第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽,所述第一清洗槽高于第二清洗槽,第二清洗槽高于第三清洗槽,所述第一清洗槽位于第二清洗槽一侧的侧板上设有第一出液孔,所述第二清洗槽位于第三清洗槽一侧的侧板上设有第二出液孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造