[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201620452687.7 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN205723477U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈思婷;张元豪;谢启祥;李德浩;施英汝;徐文庆 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种承载装置，适用于承载多片晶圆，该承载装置包含一底板、多个限位柱及一顶板。所述限位柱自该底板向上延伸，该底板及所述限位柱共同界定出一限位空间以容置所述晶圆且使所述晶圆上下对齐地堆叠，并由所述限位柱将所述晶圆在水平方向限位，该顶板连接于所述限位柱顶端，且遮盖该限位空间的顶侧。通过顶板与所述限位柱连接，使所述限位柱不会在输送晶圆或是在扩散制程中被晶圆推挤而倾斜，进而避免所述堆叠晶圆倾斜。此外，限位块提供一下压力，可抑制晶圆在扩散制程中浮动。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种承载装置，适用于承载多片晶圆；其特征在于：该承载装置包含：一底板、多个限位柱及一顶板，所述限位柱自该底板向上延伸，该底板及所述限位柱共同界定出一限位空间以容置所述晶圆且使所述晶圆上下对齐地堆叠，并由所述限位柱将所述晶圆在水平方向限位，该顶板连接于所述限位柱顶端，且遮盖该限位空间的顶侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
