[实用新型]一种光学传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，包括扣合在一起并形成不透光的外部封装结构的衬底及预制的盖体，所述外部封装结构上设置有与第一容腔对应的第一光学窗口，以及与第二容腔对应的第二光学窗口；还包括注塑填充在第一光学窗口、第二光学窗口位置的透光部。本实用新型的封装结构，通过预制的盖体与衬底形成了用来隔离第一光学芯片、第二光学芯片的封装结构，而在光学窗口的位置，通过注塑透光材料形成透光部，从而将外部封装结构的第一容腔、第二容腔与外部环境的隔绝；这样的结构设计提高了封装结构的尺寸精度，保证了封装结构的一致性。

主权项

一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括扣合在一起并形成不透光的外部封装结构的衬底(1)及预制的盖体(7)，在所述外部封装结构内设置有彼此隔绝的第一容腔(2)、第二容腔(3)；还包括设置在所述第一容腔(2)中的第一光学芯片，以及设置在第二容腔(3)内的第二光学芯片；所述外部封装结构上设置有与第一容腔(2)对应的第一光学窗口，以及与第二容腔(3)对应的第二光学窗口；还包括注塑填充在第一光学窗口、第二光学窗口位置的透光部(8)。