[实用新型]一种光学传感器封装结构有效
| 申请号： | 201620454093.X | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205789920U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郑国光 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学传感器封装结构，金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之间的连接段；其中，所述光学传感器芯片、LED芯片分别安装在第一平面段、第二平面段上的不同侧；所述第一平面段或第二平面段上设置有用于统一光学传感器芯片、LED芯片光学方向的光学窗口；还包括将光学传感器芯片、LED芯片封装在金属壳体上的透光部。本实用新型的封装结构，光学传感器芯片、LED芯片封装通过连接段实现完全光隔离；制造成本不但可以大大降低，而且还简化了制造的工艺，只需要经过传统的冲裁即可得到，提高了封装的灵活性，而且金属壳体的光隔离效果更优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括金属壳体、光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段(1)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之间的连接段(3)；其中，所述光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)分别安装在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同侧；所述第一平面段(1)或第二平面段(2)上设置有用于统一光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)光学方向的光学窗口(8)；还包括将光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)封装在金属壳体上的透光部(7)。
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