[实用新型]电源模块的封装模具有效
| 申请号： | 201620454525.7 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205767101U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 代迎桃;陈昌太;张作军;刘宝;沙达麟 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C39/18 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司11241 | 代理人： | 楼湖斌 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种电源模块的封装模具，包括上模架、上顶出系统、上镶嵌组件、引线框架、下模架、下顶出系统、下镶嵌组件和浇注系统，引线框架上设有若干定位孔及供电源模块中的线路板放入的通孔，通孔边沿的引线框架上设有若干引脚，各引脚位置与线路板上的各引脚焊接点一一对应，上镶嵌组件中的上模板与下镶嵌组件中的下模板之间设有供引线框架放入的存放腔，下模板顶面上开设有若干供引脚放入的条形槽，上模板底面与下模板顶面上分别有上凹槽和下凹槽，上凹槽与下凹槽所围内腔与电源模块的壳体尺寸相同，下模板顶面上有连通下凹槽与浇注系统中料筒的流道，下模板上装有若干可插入定位孔内的定位钉。本实用新型生产效率高，能够有效保证电源模块的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种电源模块的封装模具，包括上模架(1)、上顶出系统(3)、上镶嵌组件(2)、下模架(7)、下顶出系统(8)、下镶嵌组件(6)以及浇注系统(9)，其特征在于：还包括引线框架(5)，所述引线框架(5)上开设有若干定位孔(50)以及供电源模块中的线路板(43)放入的通孔(51)，通孔(51)边沿的引线框架(5)上设有若干引脚(41)，各引脚(41)位置与线路板(43)上的各引脚焊接点一一对应，所述上镶嵌组件(2)中的上模板(20)与下镶嵌组件(6)中的下模板(60)之间设有供引线框架(5)放入的存放腔，下模板(60)顶面上开设有若干供引脚(41)放入的条形槽(603)，上模板(20)底面与下模板(60)顶面上分别开设有若干与线路板(43)相对应的上凹槽(201)和下凹槽(604)，上凹槽(201)与下凹槽(604)所围内腔与电源模块的壳体(40)尺寸相同，下模板(60)顶面上开设有连通下凹槽(604)与浇注系统(9)中料筒(91)的流道，下模板(60)上装有若干可插入定位孔(50)内的定位钉(602)。
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