[实用新型]一种光学传感器封装结构有效
| 申请号： | 201620455469.9 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205752172U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郑国光;方华斌;孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，在光学传感器芯片与透光板的粘结面之间设置有环绕所述光学区域的凹槽；还包括注塑成型的不透光塑封体，所述不透光塑封体、透光板将所述光学传感器芯片封装在基板上。本实用新型的封装结构，在进行光学传感器芯片与透光板的粘结时，该凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止胶材溢入至光学传感器芯片的光学区域上，这就使得可以增大涂胶量，从而可以实现光学传感器芯片与透光板之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在基板(1)上的光学传感器芯片(3)，还包括通过胶粘结在光学传感器芯片(3)上并覆盖所述光学传感器芯片(3)中光学区域(6)的透光板(7)，在所述光学传感器芯片(3)与透光板(7)的粘结面之间设置有环绕所述光学区域(6)的凹槽(8)；还包括注塑成型的不透光塑封体(2)，所述不透光塑封体(2)、透光板(7)将所述光学传感器芯片(3)封装在基板(1)上。
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