[实用新型]一种麦克风、环境传感器的集成装置有效
| 申请号： | 201620456944.4 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205754850U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种麦克风、环境传感器的集成装置，在所述第一容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片；在所述第二容腔内设置有环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。本实用新型的集成装置，将麦克风芯片、环境传感器芯片分别设置在位于第一PCB板两侧的第一容腔、第二容腔中，这就降低了整个集成装置的尺寸，从而可以节省麦克风芯片、环境传感器芯片的占用空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。将麦克风芯片、环境传感器芯片设置在两个容腔中，并通过第一PCB板隔离，由此可避免两个芯片之间的干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 环境 传感器 集成 装置 | ||
【主权项】：
一种麦克风、环境传感器的集成装置，其特征在于：包括第一PCB板(1)，以及与第一PCB板(1)其中一侧围成第一容腔(4)的壳体(7)，在所述第一容腔(4)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)；还包括位于第一PCB板(1)另一侧的第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)通过侧壁部(11)与第一PCB板(1)围成第二容腔(3)，在所述第二容腔(3)内设置有环境传感器芯片(8)；其中，还包括连通麦克风芯片(6)、环境传感器芯片(8)与外界的通道。
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