[实用新型]机顶盒智能卡安装结构有效

专利信息
申请号: 201620457539.4 申请日: 2016-05-19
公开(公告)号: CN205694023U 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 徐伟;李德洪;周均;王俊清;王银彬;杨建蓉;赖建新 申请(专利权)人: 四川长虹网络科技有限责任公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/10;H05K1/18
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 许泽伟
地址: 621000 四川省绵阳市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及机顶盒领域,公开了一种机顶盒智能卡安装结构,安装占用空间小、能降低机顶盒整机的生产成本。机顶盒智能卡安装结构,包括机顶盒壳体、电路板和智能卡,电路板嵌合在机顶盒壳体内部,卡座通过支柱悬空设置在电路板上,卡座的下方排布元部件,卡座为中空结构,前端设有开口;卡座前端连接有智能卡支架,智能卡支架的后端扣合在卡座上,前端与卡座开口的内底面齐平。通过对智能卡安装结构的优化,智能卡悬空安装,元器件可排布在智能卡下方,智能卡的安装不会占用电路板上元器件的安装空间;同时智能卡通过抽插安装,操作方便。
搜索关键词: 机顶盒 智能卡 安装 结构
【主权项】:
机顶盒智能卡安装结构,包括机顶盒壳体(1)、电路板(2)和智能卡(3),电路板(2)嵌合在机顶盒壳体(1)内部,其特征在于:卡座(4)通过支柱(41)悬空设置在电路板(2)上,卡座(4)的下方排布元部件,卡座(4)为中空结构,前端设有开口;卡座(4)前端连接有智能卡支架(5),智能卡支架(5)的后端扣合在卡座(4)上,前端与卡座(4)开口的内底面齐平。
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