[实用新型]一种背面软损伤机用硅片分流机构有效
| 申请号： | 201620462834.9 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN205828354U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王晓飞;李建刚;刘建锋;张天鹏 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人： | 狄干强 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种背面软损伤机用硅片分流机构，包括导流底板，导流底板的两侧设置有限制硅片脱离导流底板的侧挡板，从而在导流底板上形成引导硅片的导流通道，在导流通道内设置有可转动的硅片分流臂，从而将硅片引导分流至导流通道出口端两侧设置的两个硅片盒内，所述硅片分流臂的一端通过转接轴定在转动轴上，硅片分流臂上表面设置有配重块，硅片分流臂下表面设有若干突起，突起卡扣在导流底板上的轨迹槽内。配重块的使用增强了分流臂与倒流底板的贴合性，防止硅片卡在硅片分流臂与导流底板之间，避免了硅片进如导流通道后造成的叠加、擦伤，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面软 损伤 硅片 分流 机构 | ||
【主权项】：
一种背面软损伤机用硅片分流机构，包括导流底板（1），导流底板（1）的两侧设置有限制硅片脱离导流底板（1）的侧挡板（2），从而在导流底板（1）上形成引导硅片的导流通道，在导流通道内设置有可转动的硅片分流臂（3），从而将硅片引导分流至导流通道出口端两侧设置的两个硅片盒（4）内，其特征在于：所述硅片分流臂（3）的一端通过转接轴（5）固定在转动轴上，硅片分流臂（3）上表面设置有配重块（7），硅片分流臂（3）下表面设有若干突起（10），突起（10）卡扣在导流底板（1）上的轨迹槽（11）内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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