[实用新型]压敏电阻与引线的连接结构有效
申请号: | 201620463155.3 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN205984479U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 侯国锋;蔡新明 | 申请(专利权)人: | 东莞令特电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/144 | 分类号: | H01C1/144;H01C1/02;H01C7/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种压敏电阻与引线的连接结构,包括有一压敏电阻、两引线以及一环氧树脂外壳;该压敏电阻包括有压敏电阻芯片以及两银电极,该两银电极分别设置于压敏电阻芯片的上下表面;每一引线均具有一连接段,每一连接段均具有至少一折弯部,两引线的连接段分别抵于两银电极的表面上并通过焊锡层与两银电极焊接而电性连接;该环氧树脂外壳完全包裹住压敏电阻和每一引线的连接段。通过在引线的连接段上设置有至少一折弯部,以增大连接段与银电极的接触面积,并通过焊锡层使连接段与银电极焊接而电性连接,同时利用环氧树脂外壳完全包裹住压敏电阻和每一引线的连接段,从而有效提升焊接拉力,增强产品的抗雷击电流能力。 | ||
搜索关键词: | 压敏电阻 引线 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种压敏电阻与引线的连接结构,其特征在于:包括有一压敏电阻、两引线以及一环氧树脂外壳;该压敏电阻包括有压敏电阻芯片以及两银电极,该两银电极分别设置于压敏电阻芯片的上下表面;每一引线均具有一连接段,每一连接段均具有至少一折弯部,两引线的连接段分别抵于两银电极的表面上并通过焊锡层与两银电极焊接而电性连接;该环氧树脂外壳完全包裹住压敏电阻和每一引线的连接段;所述压敏电阻为方形,所述压敏电阻芯片为氧化锌压敏电阻芯片;所述每一引线的连接段均迂回折弯而形成有多个前述折弯部。
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