[实用新型]无线射频模块

摘要

本实用新型涉及一种无线射频模块，包括四层设有导电铜皮层的PCB层，由上而下分别为TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层上均设有Via过孔，各层的表面对应Via过孔的周边位置设置有扑铜禁区；TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端通过Via过孔依次与GND层、VCC层、BOTTOM层上的GND端连接，BOTTOM层对应VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG的GND区域掏空。本实用新型有效缩短了电流回路，并抑制交变磁场辐射，降低了噪声。

主权项

一种无线射频模块，包括四层设有导电铜皮层的PCB层，由上而下分别为TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层，其特征在于：TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层上均设有Via过孔，TOP层、GND层、VCC层、BOTTOM层的表面对应Via过孔的周边位置设置有扑铜禁区；TOP层的VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG三路Vbat输入的电源滤波电容的GND端通过Via过孔依次与GND层上的GND端、VCC层上的GND端、BOTTOM层上的GND端连接，BOTTOM层对应VIN_DCDC_ANA、VIN_DCDC_PA、VIN_DCDC_DIG的GND区域掏空。