[实用新型]PCB板板边结构有效
| 申请号： | 201620467124.5 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205657914U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郑洪伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华科伟业电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB板板边结构，包括PCB板本体和金属镀层，PCB板本体的一侧面设有待焊接区，金属镀层镀在待焊接区；金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，待焊接区的表面镀铜形成该铜层，铜层的表面镀镍形成该镍层，且镍层的表面沉金形成该金层。本实用新型提供的一种PCB板板边结构，PCB板本体的一侧面待焊接区镀有金属镀层，且金属镀层包括铜层、镍层和金层，铜层的附着力强，使得该金属镀层可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区上，镍层用于保护铜层，而金层使得该待焊接区便于焊接，使得该镀有金属镀层的PCB板本体便于焊接。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板板 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板板边结构，其特征在于，包括PCB板本体和金属镀层，所述PCB板本体的一侧面设有待焊接区，所述金属镀层镀在待焊接区；所述金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，所述待焊接区的表面镀铜形成该铜层，所述铜层的表面镀镍形成该镍层，且所述镍层的表面沉金形成该金层。
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