[实用新型]晶圆盒有效
| 申请号： | 201620467686.X | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN205609491U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周欢;石缚凤 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的用于形成承载晶圆的承载台的凹槽，并且还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。本实用新型提供晶圆盒中，由于其底部的外侧设置有一缓冲层，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免承载晶圆的承载台收到外力的触碰及挤压，从而可有效的保护晶圆盒内的晶圆不受损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，其特征在于：还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
