[实用新型]用于制备异质结太阳能电池的硅片承载盘有效
| 申请号： | 201620467715.2 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205752122U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 钱峰;杨乐;苏红;张闻斌;王琪 | 申请（专利权）人： | 苏州协鑫集成科技工业应用研究院有限公司;协鑫集成科技（苏州）有限公司;协鑫集成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片承载盘，包括：基板，具有承载面；至少一个容纳穴，设置于所述承载面上，用于容纳硅片，其中，所述容纳穴的底面具有至少一个凹面结构，所述凹面结构使所述硅片底面部分处于悬空。上述硅片承载盘容纳穴的底部与硅片的底面接触面积相对较小，这样便可最大程度地避免了因硅片承载盘发生老化、表面处理不净及材质污染加热变形等异常，从而导致硅片整体性能的偏低的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 异质结 太阳能电池 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种用于制备异质结太阳能电池的硅片承载盘，其特征在于，包括：基板，具有承载面；至少一个容纳穴，设置于所述承载面上，用于容纳硅片，其中，所述容纳穴的底面具有至少一个凹面结构，所述凹面结构使所述硅片底面部分悬空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
